Googleの「Project Ara」は順調、いずれは3Dプリンタの活用も

　Googleのモジュール式自作スマートフォン「Project Ara」の開発は、順調に進んでいるようだ。同社が米国カリフォルニア州サンフランシスコで開催した開発者向けカンファレンス「Google I/O 2014」（2014年6月25〜26日）では、そのプロトタイプ「Spiral 1」のデモが披露された。プロトタイプのデモでは、起動時にフリーズしてしまったものの、プロジェクトチームはその秘められた可能性について語り、興奮した様子を見せていた。

　プロジェクトのリーダーを務めるPaul Eremenko氏は、カンファレンスの参加者たちに向けて、「スマートフォン用のカメラを選ぶことが可能になった今、もはやカメラのためにスマートフォンを選ぶ必要はなくなるだろう。友人や家族、あるいは地域全体で、最も高価なセンサーやコンポーネントを共有することも可能ではないか」と問いかけた。

　Spiral 1の基板は、Texas Instruments（TI）のモバイルプロセッサ「OMAP 4460」や、ARMのデュアルコアの「Cortex-A9」、大規模FPGAなどを搭載することにより、パケット交換ネットワークやフレキシブルな電力バスを実行する。

「Project Ara」の基板

　Project Araは、Google I/O 2014で画面がフリーズするという問題を起こしているが、これまでに数々の課題に直面してきた。低周波数帯においてデータ損失を最小限に抑えることや、ユーザーがデバイス上で携帯電話アンテナと無線アンテナを設定できるようにすることなどである。

将来的には3Dプリンタの活用も

　Eremenko氏は、「われわれが採用した手法は、コンピュータ向けに最適化されたアンテナを使うことにより、金属構造である内部骨格のフレームを、アンテナシステムの一部として利用するというものだ。また、3Dプリンタを使って導電性インクでアンテナを印刷し、モジュールシェルの一部として使用するという試みも進めている」と述べている。

　Eremenko氏によると、ATAPは、New Deal Designsとの協業により、既存製品と比べて50倍の速度で動作可能な3Dプリンタの開発に取り組んでいるという。同氏は、「このような3Dプリンタを使って、硬い素材や柔らかい素材、導体材料などを600dpiで印刷できれば、商用グレードのプラスチックと同レベルのものを実現できるようになる」と主張している。

　「ユーザーにとってモジュール式スマートフォンは、携帯電話機に関する問題を解決するためのソリューションであり、あるいは新たな可能性を秘めた携帯電話機として、フレキシブルに利用できるデバイスとなるだろう」（Eremenko氏）。

【翻訳：田中留美、編集：EE Times Japan】

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