2014年9月19日に発売されたAppleの新型スマートフォン「iPhone 6 Plus」。5.5インチという大型のフルHD(1920×1080ピクセル、401ppi)を採用した他、NFCを搭載したことなどが話題となった。iPhone 6 Plusは果たしてどのような部品を搭載したのか。
モバイル機器の修理マニュアルを提供するiFixitが、早速、iPhone 6 Plusの分解を行った。その様子を見ていこう。
電池容量は「2915mAh」
分解したのは、iPhone 6 Plusでカラーはゴールドでメモリ容量16Gバイトのモデルだ。「A1524」のモデル番号が記載されている。
ディスプレイを外したところ。バッテリーパックには「2915mAh」「Apple Japan」の刻印が確認できる。定格は、3.82V、11.1whのようだ。なお、iPhone 5sの電池容量は1560mAhでほぼ2倍になった。
RAMは1Gバイト
では、メインボードを見ていこう。まずロジックボードの前面から。
中央の赤い部分が、64ビットアーキテクチャを採用した「A8」プロセッサだ。A8には、EDF8164A3PM-GD-Fの刻印があり、エルピーダの1GバイトLPDDR3 RAMが搭載されているようだ。
それ以外の搭載部品は次の通り。
- オレンジ:QualcommのLTEモデム「MDM9625M」
- 黄:Skyworks「77802-23」。ローバンドLTEのパワーアンプ+デュプレクサ(以下、PAD)だ
- 緑:Avago「A8020」で、ハイバンド用PAD
- 青:Avago「A8010」。ウルトラハイバンド用PA+高周波フィルタ(FBAR)だ
- ピンク:TriQuintの3G EDGE用PAモジュール「TQF6410」
- 黒:InvenSense「MP67B」。加速度+ジャイロの6軸モーションセンサー
もう少し、メインボード前面を見てみる。
- 赤:Qualcomm「QFE1000」(エンベロープ・トラッキングIC)
- オレンジ:RFMD「RF5159」(アンテナスイッチモジュール)
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