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Intel、Broadwell世代の「Core M」概要を公開

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半分のバッテリーで2倍の駆動時間を実現

 Intelは、8月11日(現地時間)に14ナノメートルプロセスルールを採用する“Broadwell”世代として登場する「Core M」の概要を公開した。アーキテクチャの改良と新機能の導入で発熱と消費電力を抑制し、従来の低電力タイプのCPU(Haswell−Y世代)と比べてTDPは半分になり、高さ9ミリ以下の薄いボディでも搭載が可能になる。

 Intelによると、Core Mを採用する最初の製品は、2014年のクリスマス商戦には出荷を開始する予定だ。また、2015年の前半にかけて多数の製品をPCメーカーが登場する見込みとIntelは語っている。

kn_coremhc_10.jpg14ナノメートルプロセスルールを導入したBroadwellのダイ

kn_coremhc_05.jpgHaswell-Y世代のパッケージは40(幅)×24(奥行き)×1.5(高さ)ミリだったのと比べて、Broadwell-Y世代のパッケージは30(幅)×16.5(奥行き)×1.04(高さ)ミリまでサイズを削減した

 Intelは2010年に登場したCoreプロセッサーファミリー搭載ノートPCとCore Mを搭載するタブレットを比較して、ボディの高さは26ミリから7.2ミリまで薄くなり、TDPは4分の1に減少したにもかかわらず、グラフィックス処理性能は7倍に、CPUの演算性能は2倍に向上するとしている。さらに、半分のサイズのバッテリーを搭載してもバッテリー駆動時間は2倍になるとアピールする。

kn_coremhc_11.jpgkn_coremhc_12.jpgHaswell-Y世代と比較したBroadwell-Y世代のアドバンテージ(写真=左)。2010年に登場したノートPCと比較したBroadwell-Y世代を採用するノートPCのアドバンテージ(写真=右)

 また、Haswell世代のCPUと比較しても、2次キャッシュメモリの拡張と改良でIPCが5%向上するほか、統合するグラフィクスコアでも描画演算能力が20%向上し、14ナノメートルプロセスルールの導入で熱設計の“余白”が増えたとしている。グラフィック関連の機能では、DirectX 11.2とOpenGL 4.3に対応するほか、OpenCL 1.2/2.0もサポートする。

kn_coremhc_08.jpgkn_coremhc_09.jpgプロセスルールの縮小と新世代アーキテクチャの導入を繰り返すIntelの開発サイクルにおいて、Broardwellはプロセスルールの縮小にあたるが、アーキテクチャの最適化を進めたことで、Ivy BridgeからSandy Bridgeの移行と同様に、HaswellからBroadwellの移行でも処理性能が向上している

kn_coremhc_06.jpgkn_coremhc_07.jpgTurbo Boost Technologyにも改良を加えた(写真=左)。CPUとグラフィクスコアのそれぞれで動作クロックのステップ切り替えのタイミングで最適化を図っている(写真=右)

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