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Intelブースで「Edison」「RealSense」に迫る

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発表直後のZenfoneをじっくり眺める

 Intelは、CES開幕当日の1月7日早朝(現地時間)、一般公開が始まる直前に関係者向けのブース事前公開を行った。すでに、前日の6日に関係者向けの説明会と同社CEOのブライアン・クルザニッチ氏による基調講演を行っているが、そこで発信したメッセージや新モデル、そして、RealSenseやGalileo、そして、前日に発表したばかりの「Edison」のシステムボードなどの“実物”を実際に見て使える展示を用意している。

 2014 CESのIntelブースでは、インテルアーキテクチャプラットフォームを採用したタブレットとスマートフォンの展示が主役の1つとなっていた。タブレットでは、2013年までのAndroidモデルのほかに、2013年の後半から年末にかけてユーザーが注目した8型ディスプレイ搭載Windows 8.1導入タブレットも数を増やしていた。スマートフォンでは、やはり前日6日にASUSが行った説明会で登場した「Zenfone」シリーズから「Zenfone 5」を展示している。

kn_intelces_01.jpgkn_intelces_02.jpgASUSが6日に発表したZenfone 5もつかみ放題操作し放題

kn_intelces_03.jpgkn_intelces_04.jpg本体には電源ボタンと音量調整ボタン、イヤフォンコネクタ、Micro USBを備える

kn_intelces_05.jpgkn_intelces_06.jpgkn_intelces_07.jpg展示機材は開発用のものをそのまま持ってきているため、中には「CPUの動作クロックを変更できるユーティリティ」などなど、興味深いユーティリティがどっさり入っていた

 ユニークなところでは、日本以外の国では一定の需要がある防水防塵耐衝撃を重視する堅牢タブレットもいくつが展示しているが、そのなかで、パナソニックがこちらも前日6日に発表した7型ディスプレイ搭載の「TOUGHPAD FZ-M1」が登場していた。

kn_intelces_08.jpgkn_intelces_09.jpgCPUにCore i5-4302Y(1.6GHz)を採用したTOUGHPAD FZ-M1。IP65準拠の防水防塵試験に加えて高さ150センチからの落下試験をクリアする耐衝撃性能を備えたボディながら、約540グラムの重さにとどめている

kn_intelces_10.jpgkn_intelces_11.jpgkn_intelces_12.jpg本体搭載インタフェースには、電源ボタンに音量調整ボタン、画面回転ロックのほかドッキングステーション専用コネクタを用意する。USB 3.0も備えているが、防水カバーで守られており使用する状態では防水防塵性能を損なうことになる

kn_intelces_13.jpgkn_intelces_14.jpg標準バッテリーの容量は22Wh(7.2ボルト3000mAh)。バッテリー側のコネクタに防水のパッキンを用意している

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