2014年9月19日に発売されたAppleの新型スマートフォン「iPhone 6」。ディスプレイサイズは4.7インチと、従来機種よりも大きい。モバイル機器の修理マニュアルを提供するiFixitは、「iPhone 6 Plus」に続き、iPhone 6の分解を行った。
仕様を簡単にまとめておく。64ビットプロセッサとして「A8」、コプロセッサとして「M8」を搭載している。容量は16Gバイト、64Gバイト、128Gバイトの3種類で、ディスプレイは4.7インチだ。ディスプレイの解像度は1334×750ピクセル(画素密度は326ppi)で、Appleは「Retina HDディスプレイ」と呼ぶ。
メインボードの搭載部品
早速、メインボードに搭載されている部品を見てみよう。
- 赤:プロセッサ「A8」(APL1011)とSK HynixのRAM。RAMは、「H9CKNNN8KTMRWR-NTH」というマーキングが入っている。「iPhone 6 Plus」同様、1GBのLPDDR3 RAMだと思われる
- オレンジ:QualcommのLTEモデム「MDM9625M」
- 黄:Skyworks「77802-23」。ローバンドLTEのパワーアンプ+デュプレクサ(以下、PAD)だ
- 緑:Avago「A8020」で、ハイバンド用PAD
- 青:Avago「A8010」。ウルトラハイバンド用PA+高周波フィルタ(FBAR)だ
- ピンク:SkyWorks「77803-20」。ミッドバンドLTE用PADである
- 黒:InvenSense「MP67B」。加速度+ジャイロの6軸モーションセンサー
- 赤:Qualcomm「QFE1000」(エンベロープ・トラッキングIC)
- オレンジ:RFMD「RF5159」(アンテナスイッチモジュール)
- 黄:Skyworks「77356-8」。ミッドバンドのPADだ
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