次期アーキテクチャ「Skylake」は2015年後半に始動
米Intel主催の開発者会議「Intel Developer Forum」(IDF)が2014年も米国のサンフランシスコにあるMoscone Center Westで9月9日(現地時間)よりスタートした。IDF直前にはIFA 2014で“Broadwell-Y”こと「Core M」の発表があったが、IDFでも興味深い新技術や取り組みが明らかになっている。
Intelは、x86系CPUの改良において、プロセスルールの微細化(Tick)とアーキテクチャの刷新(Tock)を交互に行って新技術を素早く市場に投入する「Tick-Tock」モデルを採用している。Core M、ならびに、Core Mで採用した14ナノメートルプロセスルールを導入したCore iシリーズのBroadwell版は、プロセスルールの微細化を行う「Tick」に相当し、Tockにあたるアーキテクチャを刷新した製品が後継となる「Skylake」だ。
Skylakeは、現在イスラエルのハイファにある研究施設で主に開発を進めているが、IDFに登壇した米Intelシニアバイスプレジデント兼PCクライアント部門担当ジェネラルマネージャーのカーク・スカウゲン氏は、その登場時期が2015年後半になると発表した。
従来の1年更新サイクルを外れ、Core M以外のBroadwell製品の投入が2014年後半までずれ込んだのは、Intelが14ナノメートルプロセスルールの立ち上げに苦戦したことが原因だ。一方で、Skylakeに関しては目立った遅れがないという話を聞いていた。今回のスカウゲン氏による発表は、Skylakeの投入スケジュールが従来通りということを意味している。これはBroadwellが主力でいられる時期がやや短いということにもつながる。2015年にPCを購入する場合はそのあたりを留意しておく必要がある。
基調講演では、Skylakeベースのプロトタイプによるデモストレーションを行っている。デスクトップPC環境では、3DMarkによるデモストレーションを公開したほか、ノートPCフォームファクタでは4K動画再生がCPUに統合したグラフィックコアだけで対応できている点を訴求するなど、その処理性能の高さを誇示している。
スカウゲン氏の講演では、WiGigとWiDiを組み合わせたワイヤレスディスプレイ接続のほか、Intelがメンバーとして参加するAlliance for Wireless Power(A4WP)のワイヤレス給電技術「Rezence」を使ったノートPCを含む複数デバイスの同時充電など、IFA 2014でも紹介した最新のワイヤレス技術に関するデモストレーションも行っている。
Copyright© 2014 ITmedia, Inc. All Rights Reserved.